SMT貼片加工_BGA封裝的優(yōu)缺點(diǎn)簡(jiǎn)述
SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中會(huì)有很多種不同的元器件封裝樣式，如BGA、SOP、QFN、PLCC、SSOP、QFP等，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見的BGA封裝的優(yōu)缺點(diǎn)。

一、優(yōu)點(diǎn)
1、BGA體積小內(nèi)存容量大，相同內(nèi)存和容量小，BGA封裝的IC體積只有SOP封裝的三分之一左右。
2、相較于QFP、SOP等密腳芯片來說，BGA的焊球在封裝底部，相對(duì)于密腳來說球間距反而更大，并且不會(huì)出現(xiàn)引腳變形彎曲等現(xiàn)象。
3、在電器性能方面BGA封裝的表現(xiàn)更好，主要原因是BGA的引腳更短，信號(hào)路徑也隨著變短，減小了引線電感和電容，增強(qiáng)了電器性能。
4、散熱性好，球形觸點(diǎn)陣列與基板接觸面形成間隙，有利于散熱。
5、SMT貼片加工中BGA與PCB板有不錯(cuò)的共面性，能夠保證焊接質(zhì)量。
二、缺點(diǎn)
1、質(zhì)量檢測(cè)方面BGA封裝的IC是較為困難的，需要使用X-Ray進(jìn)行檢測(cè)才能確保焊接質(zhì)量，無法通過肉眼和AOI檢測(cè)來判斷。
2、BGA引腳在元器件底部，容易引起焊接陰影效應(yīng)，所以在SMT貼片加工中回流焊的溫度曲線設(shè)置要適宜。
3、維修方面BGA元器件也是會(huì)比密腳型芯片更加復(fù)雜，需要將BGA元器件整個(gè)取下來，先進(jìn)行植球才能二次焊接。