產(chǎn)品詳情
EMC電子封裝環(huán)氧灌封膠專用高填充球形硅微粉
目前，在電子封裝材料環(huán)氧模塑料（EMC）行業(yè)，要滿足環(huán)保的要求，達(dá)到環(huán)境認(rèn)證的指標(biāo)，提高EMC中硅微粉的填充量是有效的途徑之一，國(guó)際上球形硅微粉在EMC中的最高填充率已達(dá)90%以上。
球形二氧化硅粉是指顆粒個(gè)體呈球形，主要成分為二氧化硅的無(wú)定形石英粉體材料。本公司利用特殊制備工藝生產(chǎn)的球形二氧化硅粉，具有球形度和球化率極高，純度高可達(dá)電子級(jí)，粒度小至亞微米或納米級(jí)別，顆粒分布均勻，無(wú)團(tuán)聚等優(yōu)點(diǎn)。球形硅微粉作為填充料，可以極大提高電子制品的剛性、耐磨性、耐侯性、抗沖擊抗壓性、抗拉性、耐燃性、耐電弧絕緣特性和抗紫外線輻射的特性。
為使球形硅微粉能更好的應(yīng)用于環(huán)氧模塑料，一般對(duì)球形硅微粉產(chǎn)品的粒度分布、化學(xué)成分、電導(dǎo)率、pH、球化率和白度等性能參數(shù)進(jìn)行檢測(cè)，以控制其質(zhì)量
球化率表示產(chǎn)品中球形顆粒所占比例，球化率越高，球形硅微粉產(chǎn)品在環(huán)氧模塑料中的填充性能越好。采用火焰法生產(chǎn)球形硅微粉，影響產(chǎn)品球化率的因素是火焰溫度和顆粒的分散程度?；鹧鏈囟瓤赏ㄟ^(guò)調(diào)節(jié)燃?xì)夂脱鯕獾牧髁窟_(dá)到最佳。石英顆粒的分散是生產(chǎn)超細(xì)球形硅微粉產(chǎn)品的關(guān)鍵工藝，超細(xì)粉體顆粒小，比表面積大，由于靜電引力及范德華力極易產(chǎn)生團(tuán)聚現(xiàn)象。如果在進(jìn)入球化爐前不解決角形硅微粉團(tuán)聚問(wèn)題，多個(gè)石英微粒會(huì)在火焰中粘結(jié)共熔，球化后會(huì)形成粒徑很大的顆粒，影響產(chǎn)品的質(zhì)量及產(chǎn)率?？刹捎酶邏嚎諝鈱⒊?xì)粉體霧化，再進(jìn)行超聲分散，使團(tuán)聚的原料顆粒解聚，提高球形硅微粉產(chǎn)品的球化率。
*產(chǎn)品特點(diǎn)：
1. 高球形率，粒度分布集中、可高比例填充；
2. 高純度、高絕緣性、電性能優(yōu)異；
3. 低膨脹系數(shù)、低摩擦系數(shù)。
*關(guān)鍵應(yīng)用：
1. 環(huán)氧塑封EMC、環(huán)氧澆注、包封料；
2. 高頻板、封裝載板、高性能覆銅板CCL填料；
3. BOPP、PET、PC等薄膜開口劑；
4. 抗刮擦涂料、粉末涂料外添劑等。
*技術(shù)指標(biāo)
|
牌號(hào) |
SJS-0020 |
SJS-0030 |
SJS-0050 |
SJS-0080 |
SJS-0100 |
SJS-0203 |
||
|
粒徑（D50） |
μm |
2.5±1 |
3.5±1 |
5±1 |
8.5±1 |
10±2 |
11±3 |
|
|
BET比表面積 |
m2/g |
6±2 |
— |
＜2 |
— |
＜1.5 |
3.5±1.5 |
|
|
電導(dǎo)率 |
μS/cm |
≤20 |
≤20 |
≤20 |
≤20 |
≤20 |
≤20 |
|
|
密度 |
g/cm3 |
2.2±0.3 |
||||||
|
成分 |
SiO2 |
% |
≥99.8 |
|||||
|
Al2O3 |
% |
≤0.08 |
||||||
|
PH值 |
-- |
6.5±1 |
||||||
|
包裝 |
紙塑復(fù)合袋 |
25kg |
||||||
*表面處理：為了滿足客戶對(duì)填充量及不同體系分散性能的特殊需求，壹石通可為客戶定制不同粒徑混配粉、表面特殊化學(xué)試劑處理的產(chǎn)品，旨在降低粘度基礎(chǔ)上盡可能提升填充率和分散性。
