產(chǎn)品詳情
封裝光通信組件中使用的TO-CAN (T046/56)低速(10G 速率以下)器件
設(shè)備特點(diǎn)
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效率高
器件封裝速度比普通封帽機(jī)大幅提升:
標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型:提升300-400%,3000-4000支/小時(shí) -
封裝工藝先進(jìn)
實(shí)現(xiàn)短時(shí)間焊接,熱影響較小、封裝精度高、質(zhì)量穩(wěn)定
設(shè)備組成
說明:?代表有,×代表無,? 代表可選
適用產(chǎn)品 |
TO-CAN(TO46/56) |
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GXFMJ-GX-A |
框架單元 |
? |
手套箱單元 |
? |
過渡段傳送單元 |
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交替上料單元 |
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電極單元 |
? |
管帽傳送單元 |
? |
管座傳送單元 |
? |
管帽供給單元 |
? |
管座供給單元 |
? |
烘烤箱單元 |
× |
操作單元 |
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控制單元 |
? |
電源單元 |
? |
氣動(dòng)單元 |
? |
露點(diǎn)監(jiān)測(cè)單元(選件) |
? |
焊接監(jiān)控單元(選件) |
? |
定位扶臺(tái)單元 |
? |
封焊單元 |
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設(shè)備配置
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GXFMJ-GX-A |
高響應(yīng)性總線系統(tǒng)控制 |
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核心驅(qū)動(dòng)部件達(dá)到1μm精度閉環(huán)系統(tǒng)驅(qū)動(dòng) |
? |
定位精度:(100%控制在±30μm以內(nèi),90%控制在±20μm以內(nèi)) |
? |
日本進(jìn)口材料 |
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英國MICHELL露點(diǎn)儀 |
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日本MIYACHI焊接監(jiān)測(cè)儀 |
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日本大真空無油真空泵 |
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技術(shù)規(guī)格
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GXFMJ-GX-A |
焊接輸出電流-最大12000A |
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輸入電源單相 220VAC 5KW |
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焊接物(CAP + STEM) |
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焊接方法:RING PROJECTION WELDING |
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露點(diǎn) -40℃ or less |
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壓力測(cè)量?jī)x |
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焊接測(cè)量?jī)x |
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氣動(dòng)加壓方式 |
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儲(chǔ)能式焊接電源 |
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晶體管電源 |
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SMC氣動(dòng)系統(tǒng) |
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氣源(4bar~7bar) |
? |
機(jī)械效率 |
常規(guī)外圓定位3~4K/H |
設(shè)備尺寸(mm) |
長1600*寬1400*高1850 |