產(chǎn)品詳情
1.?產(chǎn)品簡介：
早期的電路板切片取樣大都采用沖剪式或鋸割式的取樣方式，而這兩種方式都有可能造成樣片變形，（特別是PCB板的層數(shù)較高，板較厚時(shí)）從而導(dǎo)致觀察，測試不準(zhǔn)確的致命缺陷，我司開發(fā)生產(chǎn)的自動(dòng)取樣機(jī)，具有鉆銑功能，操作簡便，取樣迅速，樣品邊緣光滑，不會(huì)破壞試樣內(nèi)部結(jié)構(gòu)，讓你的試驗(yàn)切片在金相顯微下更真實(shí)。
2、產(chǎn)品功能：
1)?該取樣機(jī)采用鉆銑方式，避免了樣片變形，保障測試準(zhǔn)確度。
2)?進(jìn)刀方式:設(shè)定好取樣尺寸后自動(dòng)進(jìn)刀,直至切片被完全取出。
3)?PLC程式控制,人機(jī)操作介面,外形美觀大方。
3、應(yīng)用范圍：
自動(dòng)取樣機(jī)適用于覆銅板、剛性印制電路板生產(chǎn)工藝及生產(chǎn)各工序的金相分析所需顯微剖切片取樣。
4、產(chǎn)品特點(diǎn)：
1)?采用優(yōu)質(zhì)氣動(dòng)組件與精密X—Y工作平臺(tái)傳動(dòng)，準(zhǔn)確率高，震動(dòng)小、低噪音。
2)?配制精密高速電主軸，精度高。
3)?全觸摸屏操作面板，可存儲(chǔ)1-12組數(shù)據(jù)，一目了然。
4)?試樣尺寸范圍可調(diào)，適用性廣。
5)?試樣厚度高達(dá)8mm（含銅層為16層以下），可適用于各多層線路板廠家。如果含銅層超過16層，銅層總厚度不大于1mm，可采用一臺(tái)鉆床預(yù)鉆孔實(shí)現(xiàn)。
6)?該取樣機(jī)采用鉆銑方式，避免了樣片變形，保證測試準(zhǔn)確度。
7)?彈性設(shè)計(jì)，可根據(jù)客戶特殊的尺寸要求制造。
5、技術(shù)指標(biāo)和參數(shù)
1)?設(shè)定的取樣尺寸：根據(jù)客戶要求確定；（一般為20mm×15mm）
2)?最大取樣板500mm*500mm（能取到PCB板的任何位置）
3)?取樣機(jī)主軸：24000r/min/220V/50Hz
4)?取樣機(jī)鑼刀：自由更換鑼刀，推薦2.0mm。
5)?進(jìn)刀方式：設(shè)定好取樣尺寸后自動(dòng)進(jìn)刀，直至切片被完全取出取樣機(jī)吸塵器
6)?取樣機(jī)外形：長×寬×高=656*690*1385
7)?紅外線定位
8)?PLC程序設(shè)計(jì)控制
