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德國ZESTRON HYDRON? SE 230A 用于半導體器件的堿性清洗劑

數(shù)量(桶) 價格
10 0.10元/桶
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  • 發(fā)布日期：2025-01-26
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詳細參數(shù)
品牌德國ZESTRON型號HYDRON,SE230A
類型水基型清洗劑外觀形態(tài)液體
工作溫度常溫型(40℃～70℃)包裝規(guī)格25L/桶
適用范圍去除助焊劑殘留pH值堿性
產地其他

產品詳情

HYDRON® SE 230A
用于半導體器件的堿性清洗劑

專為浸沒式清洗工藝設計的單相水基型清洗劑，能夠有效去除多種半導體電子器件芯片焊接后的助焊劑殘留物，包括引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS，且能夠保證有效去除銅表面的氧化層。

相較于其他清洗液的優(yōu)勢：

為引線鍵合、封裝和膠裝等后續(xù)工藝提供無污點且激活的銅表面并在一定時間內保持活性
在處理銅、鋁、鎳等敏感金屬材料時表現(xiàn)出良好的材料兼容性
非常低的表面張力，在清洗低間隙元器件的底部殘留物時擁有卓越表現(xiàn)
應用過程十分簡便，在浸沒式清洗工藝中擁有卓越表現(xiàn)
能夠輕易被去離子水漂洗干凈，不會留下任何殘留
應用領域
去除污染物
清洗工藝
清洗技術
SiP封裝清洗
晶圓級封裝清洗
MEMS器件封裝清洗

功率電子器件清洗

溫馨提示

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