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臺(tái)達(dá)于COMPUTEX 2025聚焦人工智能與節(jié)能永續(xù)AI集裝箱式數(shù)據(jù)中心及高壓直流電源方案首度亮相

臺(tái)達(dá)于2025年臺(tái)北國(guó)際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2025),以“Artificial Intelligence x Greening Intelligence”為主題,為AI時(shí)代提供可持續(xù)解方。此次首度亮相為邊緣計(jì)算設(shè)計(jì)的AI集裝箱式數(shù)據(jù)中心方案,整合電源、散熱及IT 設(shè)備于20英尺集裝箱,以實(shí)機(jī)展示吸引眾多專業(yè)人士目光。因應(yīng)AI運(yùn)算高功率的趨勢(shì),在散熱領(lǐng)域,臺(tái)達(dá)其機(jī)柜級(jí)液冷冷卻液分配裝置(CDU)解決方案通過NVIDIA GB200 NVL72認(rèn)證;電力方面,臺(tái)達(dá)亦為AI數(shù)據(jù)中心推出創(chuàng)新的800V高壓直流(HVDC)電源架構(gòu)方案,以及能協(xié)助提升電網(wǎng)韌性的微電網(wǎng)方案,全方位布局電網(wǎng)到芯片的電源及散熱技術(shù),期盼讓人工智能加乘能源效率,實(shí)現(xiàn)更可持續(xù)的AI世代。

臺(tái)達(dá)董事長(zhǎng)暨首席執(zhí)行官鄭平表示:“AI應(yīng)用快速擴(kuò)張,各行各業(yè)面臨龐大的算力需求,又需兼顧可持續(xù)發(fā)展的雙重挑戰(zhàn)。身為全球電源與散熱管理的重要廠商,臺(tái)達(dá)致力提升產(chǎn)品的能源效率,并通過優(yōu)化電力架構(gòu)來減少電源轉(zhuǎn)換次數(shù),降低AI數(shù)據(jù)中心整體能耗。而面向急需導(dǎo)入AI的企業(yè)用戶,我們亦回應(yīng)其快速、簡(jiǎn)易部署的需求,打造高度整合的集裝箱式數(shù)據(jù)中心方案,并可支援包括NVIDIA GB200 NVL72。臺(tái)達(dá)持續(xù)以創(chuàng)新科技,來推進(jìn)可持續(xù)AI。”

臺(tái)達(dá)首席品牌官郭珊珊表示:“今年臺(tái)達(dá)聚焦AI與可持續(xù)發(fā)展,打造從電網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心延伸至服務(wù)器板端的沉浸式展區(qū)。首先形象區(qū)呈現(xiàn)由臺(tái)達(dá)支持、經(jīng)濟(jì)學(xué)人旗下 Economist Impact 撰寫的全球可持續(xù)AI調(diào)研精華,揭示關(guān)鍵可持續(xù)發(fā)展議題,并引導(dǎo)參觀者走進(jìn)實(shí)際的解決方案,我們甚至將1:1實(shí)體AI集裝箱式數(shù)據(jù)中心搬至展場(chǎng),讓大家親身體驗(yàn)臺(tái)達(dá)的創(chuàng)新解方。此外,我們也首度發(fā)表品牌動(dòng)畫《In You, In Me》,以AI機(jī)器人為主角,呈現(xiàn)與數(shù)據(jù)中心的協(xié)作場(chǎng)景,描繪可持續(xù)AI的未來藍(lán)圖。”

AI運(yùn)算挑戰(zhàn):高效電源及散熱

臺(tái)達(dá)電源及系統(tǒng)事業(yè)群副總裁暨總經(jīng)理陳盈源表示:“臺(tái)達(dá)建構(gòu)從電網(wǎng)到芯片全方位解決方案,包含電源、被動(dòng)元件及散熱管理一應(yīng)俱全。使用800V HVDC電力架構(gòu)方案的AI數(shù)據(jù)中心,具備突破性的電源供應(yīng)能力,電網(wǎng)端至芯片端可提升約4%以上能效至92%。同時(shí),應(yīng)對(duì)AI服務(wù)器帶來的高熱密度挑戰(zhàn),有完整的氣冷及液冷散熱方案。”

在HVDC解決方案中,臺(tái)達(dá)亦展示核芯液冷匯流排和高壓直流氣冷匯流排,支援50VDC/8000A及800VDC/1000A以上的功率傳遞,確保系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。在先進(jìn)液冷解決方案上,液對(duì)液冷卻系統(tǒng)單臺(tái)可提供高達(dá)1,500kW的冷卻能力,亦有高達(dá)200kW散熱能力的機(jī)柜級(jí)液冷冷卻液分配裝置(CDU),以及為GPU/CPU設(shè)計(jì)的液冷冷板模組,提供下一代芯片強(qiáng)大散熱支援。

AI基礎(chǔ)設(shè)施:數(shù)據(jù)中心及微電網(wǎng)

臺(tái)達(dá)資通訊基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)群副總裁暨總經(jīng)理黃彥文表示:“因應(yīng)AI服務(wù)器高功耗與高密度運(yùn)算需求,本次展出AI 集裝箱式數(shù)據(jù)中心解決方案,可于數(shù)周內(nèi)快速部署,大幅縮短建置時(shí)程并降低成本,具備高機(jī)動(dòng)性,能靈活部署至偏遠(yuǎn)地區(qū),廣泛應(yīng)用于AI運(yùn)算、企業(yè)邊緣節(jié)點(diǎn)及電信機(jī)房等多元場(chǎng)景。”

另外,數(shù)據(jù)中心也正加速導(dǎo)入微電網(wǎng)與可再生能源方案,進(jìn)一步成為高密度運(yùn)算數(shù)據(jù)中心的電力基礎(chǔ)設(shè)施。臺(tái)達(dá)具備氫能、儲(chǔ)能等關(guān)鍵技術(shù),能夠整合多元電源與動(dòng)態(tài)負(fù)載需求,通過智能調(diào)度實(shí)現(xiàn)能源最佳化配置與穩(wěn)定供電。


臺(tái)達(dá)2025臺(tái)北國(guó)際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2025)展出亮點(diǎn):

AI 集裝箱式數(shù)據(jù)中心


預(yù)制型AI 集裝箱式數(shù)據(jù)中心具備快速部署、可擴(kuò)容及高彈性,并可隔絕外部惡劣環(huán)境,提供與傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心相同的高可靠度,適合邊緣計(jì)算及中小企業(yè)應(yīng)用。方案整合NVIDIA加速服務(wù)器、800G/1.6T Switch、55kW 電源、電池備援系統(tǒng)、80kW液冷系統(tǒng),加速AI應(yīng)用落地。亦可結(jié)合臺(tái)達(dá)AI智慧安防系統(tǒng),全天候監(jiān)控出入、異常告警,保護(hù)資產(chǎn)且提升運(yùn)營(yíng)效率。

HVDC 高壓直流方案

•    列間電源系統(tǒng):因應(yīng)GPU高運(yùn)算用電,支援未來AI平臺(tái)系統(tǒng),系統(tǒng)功率達(dá)800kW,輸出可達(dá)800VDC,搭配電池與電容模組,整機(jī)效率高達(dá)98%。

•    高壓直流機(jī)架式電源:2OU 180kW及1OU 72kW AC-DC機(jī)架式電源可支援三相電源415VAC至 480VAC交流輸入電壓,并輸出800VDC直流電,能源轉(zhuǎn)換效率高達(dá)98%;另有90kW DC-DC機(jī)架式電源,可進(jìn)一步降壓至50VDC。

•    機(jī)架式高功率電容模組:內(nèi)建超級(jí)電容,可因應(yīng)GPU快速運(yùn)算時(shí)的動(dòng)態(tài)負(fù)載變化,進(jìn)行即時(shí)充放電。若遇到電網(wǎng)突然斷電的情況,能提供15秒/20kW電力輸出作為備援電力,避免數(shù)據(jù)流失。

•    e-Fuse模組:配置于HVDC架構(gòu)中的PDU/CBU/BBU/DC機(jī)架式電源,具備電壓、電流異常與過溫保護(hù)功能,并支持熱交換過程中的安全斷開與緩啟動(dòng),相較于傳統(tǒng)機(jī)械式繼電器,反應(yīng)速度超過千倍,且更加安全。

•    液冷/高壓直流氣冷匯流排:新推出的核芯液冷匯流排和高壓直流氣冷匯流排,分別支援50VDC/8000A及800VDC/1000A以上的功率傳遞,確保系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。

•    HVDC高壓直流機(jī)柜風(fēng)扇墻:高壓直流驅(qū)動(dòng)氣冷散熱設(shè)計(jì),提供高功率、高性能風(fēng)扇墻設(shè)計(jì),維護(hù)系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。

AI 液冷及氣冷散熱方案

•    1,500 kW液對(duì)液冷卻系統(tǒng): 提供單臺(tái)高達(dá)1,500 kW 的冷卻能力,可同時(shí)處理多臺(tái)高密度AI機(jī)架的散熱需求。

•    機(jī)柜級(jí)液冷冷卻液分配裝置(In-Rack CDU):為新世代AI 機(jī)柜設(shè)計(jì)的4U 140kW及6U 200kW液對(duì)液(L2L)機(jī)柜冷卻液分配裝置,以及20U 24kW的液對(duì)氣(L2A)設(shè)計(jì),可運(yùn)用于傳統(tǒng)氣冷配置的數(shù)據(jù)中心。

•    芯片液冷氣冷散熱方案及EC節(jié)能風(fēng)扇:為新一代AI GPU、CPU設(shè)計(jì)液冷散熱冷板及4U 3D 均熱板(Vapor Chamber) 1000W氣冷散熱;并針對(duì)數(shù)據(jù)中心推出適用于冰水主機(jī)、大型空氣處理機(jī)組的EC節(jié)能風(fēng)扇。

微電網(wǎng)解決方案

•    固態(tài)變壓器(SST):實(shí)現(xiàn)中壓電網(wǎng)與低壓電網(wǎng)交直流高頻轉(zhuǎn)換的整合型智能系統(tǒng),采用固態(tài)元件與SiC功率模組,有效降低能源損耗與占地面積,更可快速部署、易于擴(kuò)充;其智能化與雙向特性,更可有效并入分散式潔凈能源與儲(chǔ)能系統(tǒng),應(yīng)對(duì)現(xiàn)代電網(wǎng)的挑戰(zhàn)。

•    氫燃料電池解決方案:運(yùn)用固態(tài)氧化物燃料電池(SOFC),將氫氣、天然氣、氨氣等燃料,轉(zhuǎn)化為電能與熱能,具備60%高發(fā)電效率,24小時(shí)穩(wěn)定供電,搭配模組化設(shè)計(jì)可快速擴(kuò)充,為微電網(wǎng)主電源打造解決方案。

•    臺(tái)達(dá)儲(chǔ)能解決方案 U系列:單套容量達(dá)2.5 MW/ 5MWh,將 PCS 模組、電池模組、變壓器、低壓/中壓配電盤以及單元控制器整合至兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)20英尺集裝箱中,采全液冷散熱和多層級(jí)消防防護(hù)系統(tǒng),提供高效能源利用與安全保障。

AI應(yīng)用

•    AI智能工廠:運(yùn)用臺(tái)達(dá)數(shù)字孿生技術(shù)與NVIDIA Omniverse整合,完成車間、整線及協(xié)作型機(jī)器人D-Bot的虛實(shí)模擬,具備即時(shí)、高擬真特性,大幅提升產(chǎn)線開發(fā)、測(cè)試及部署效率。

•    BIM-empowered iDCIM服務(wù)方案:整合 BIM 建筑信息模型技術(shù)與設(shè)施管理,提供數(shù)據(jù)中心及建筑弱電的一站式服務(wù)。此iDCIM 使用的建筑和設(shè)備 3D BIM 模型,可模擬復(fù)雜的熱流動(dòng)力學(xué),進(jìn)行熱分布與氣流模式的預(yù)測(cè)建模,主動(dòng)優(yōu)化散熱,減少能源消耗,有效降低運(yùn)營(yíng)成本。
 

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