產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品概述：
對產(chǎn)品進行三維形貌測量，集合了相位差干涉，白光干涉，共聚焦，多焦面疊加的四合一的技術(shù)，可以做面型測量，共面度檢測，研磨后的粗糙度檢測，顆粒度檢測，結(jié)構(gòu)測量，孔深孔徑，真圓度，膜厚測量，RDL線路量測，鐳切槽檢測，線寬，線距，去干膜前銅厚，SOLDER MASK開口尺寸，銅面粗糙度等眾多三維量測項目。
對產(chǎn)品進行三維形貌測量，集合了相位差干涉，白光干涉，共聚焦，多焦面疊加的四合一的技術(shù)，可以做面型測量，共面度檢測，研磨后的粗糙度檢測，顆粒度檢測，結(jié)構(gòu)測量，孔深孔徑，真圓度，膜厚測量，RDL線路量測，鐳切槽檢測，線寬，線距，去干膜前銅厚，SOLDER MASK開口尺寸，銅面粗糙度等眾多三維量測項目。
3D自動量測機主要是對晶圓、PCB板等產(chǎn)品進行的三維形貌測量。設(shè)備可高精度、快速、自動化進行PCB產(chǎn)品表面3D形貌測量。
性能指標：
1).高精度（0.1nm高度分辨率）
2).超快速（2S/FOV）
3).多功能（共聚焦/干涉/多焦面）
4).多點編程量測
5).自動化（自動掃描、自動數(shù)據(jù)統(tǒng)計、自動數(shù)據(jù)上傳）
6).條碼讀取調(diào)用模板
7).CCD影像定位（漲縮、擺放偏移校正）
8).SECS/GEM
