產(chǎn)品詳情
【衡鵬代理】wafer debonder應(yīng)用于晶圓臨時性解鍵合
wafer debonder晶圓臨時解鍵合特點：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對薄晶圓的解鍵合。
解鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。
可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。
晶圓解鍵合機配有高精度機械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的膠膜。
解鍵合機可自動為晶圓貼覆切割膜。
可選配嵌入式紫外線照射模塊。
工控機+Windows系統(tǒng)。
SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力。
了解更多：了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_bonding_debonding/
【衡鵬代理】wafer debonder晶圓臨時解鍵合相關(guān)產(chǎn)品：
wafer bonding/wafer debonding/wafer bonder/晶圓解鍵合/晶圓鍵合
wafer debonder晶圓臨時解鍵合特點：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對薄晶圓的解鍵合。
解鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。
可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。
晶圓解鍵合機配有高精度機械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的膠膜。
解鍵合機可自動為晶圓貼覆切割膜。
可選配嵌入式紫外線照射模塊。
工控機+Windows系統(tǒng)。
SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力。
了解更多：了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_bonding_debonding/
【衡鵬代理】wafer debonder晶圓臨時解鍵合相關(guān)產(chǎn)品：
wafer bonding/wafer debonding/wafer bonder/晶圓解鍵合/晶圓鍵合
