產(chǎn)品詳情
核心優(yōu)勢(shì)
先進(jìn)的TFM技術(shù)
全聚焦方式(TFM)成像:通過(guò)創(chuàng)新性的聲學(xué)影響圖(AIM)工具,預(yù)先確認(rèn)TFM聲波覆蓋范圍,幫助用戶精確調(diào)整掃查計(jì)劃。
實(shí)時(shí)相位相干成像(PCI):提高對(duì)小缺陷的靈敏度,并在噪聲材料中增強(qiáng)穿透力,簡(jiǎn)化設(shè)置過(guò)程。
強(qiáng)大且靈活的配置選項(xiàng)
提供多種型號(hào)選擇,包括OmniScan X3和OmniScan X3 64,分別支持不同的脈沖發(fā)生器/接收器組合(如16:64PR至64:128PR),適應(yīng)從基礎(chǔ)到高端的不同應(yīng)用需求。
支持高達(dá)128晶片孔徑的TFM成像,顯著提升了圖像分辨率和信噪比。
優(yōu)化的工作流程與用戶體驗(yàn)
MXU軟件平臺(tái):指導(dǎo)用戶完成整個(gè)檢測(cè)流程,從數(shù)據(jù)采集到分析報(bào)告生成,實(shí)現(xiàn)無(wú)縫操作體驗(yàn)。
WeldSight高級(jí)分析軟件:專為焊接檢測(cè)設(shè)計(jì),提供了詳細(xì)的缺陷分析能力。
直觀的操作界面,使得新老用戶都能快速上手并使用。
便攜性與耐用性
輕巧便攜的設(shè)計(jì),即使是在野外或高空等惡劣環(huán)境下也能輕松攜帶和操作。
設(shè)備堅(jiān)固耐用,符合嚴(yán)格的環(huán)境標(biāo)準(zhǔn),保證了長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行。
增強(qiáng)的連接性和協(xié)作能力
X3遠(yuǎn)程協(xié)作服務(wù)(X3 RCS):允許用戶分享屏幕,接受遠(yuǎn)程協(xié)助,并進(jìn)行視頻會(huì)議,極大地促進(jìn)了團(tuán)隊(duì)間的溝通與合作。
高速USB接口和內(nèi)置的大容量存儲(chǔ)(可達(dá)1TB SSD),方便數(shù)據(jù)傳輸與管理。
改進(jìn)的相控陣性能
最大化利用64晶片相控陣探頭的優(yōu)勢(shì),提高了焦點(diǎn)處的分辨率,特別適用于檢測(cè)厚壁或高衰減性材料。
增強(qiáng)的處理速度,相比前代產(chǎn)品,TFM成像速度可提升至4倍,大大提高了檢測(cè)效率。
主要應(yīng)用場(chǎng)景
腐蝕監(jiān)測(cè):有效評(píng)估管道、容器等關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的健康狀況。
焊縫檢查:適用于各類金屬及復(fù)合材料焊接接頭的質(zhì)量控制。
航空航天領(lǐng)域:用于飛機(jī)結(jié)構(gòu)件、發(fā)動(dòng)機(jī)部件的非破壞性檢測(cè)。
能源行業(yè):包括風(fēng)力發(fā)電葉片、核電站安全殼在內(nèi)的關(guān)鍵組件檢測(cè)。
鐵路交通:軌道車輛零部件的定期維護(hù)與故障排查。
物理特性與規(guī)格
顯示屏:高分辨率觸摸屏,支持多點(diǎn)觸控,便于現(xiàn)場(chǎng)操作。
電池續(xù)航:長(zhǎng)效鋰電池,滿足長(zhǎng)時(shí)間戶外作業(yè)需求。
防護(hù)等級(jí):達(dá)到IP評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn),具備良好的防塵防水性能。
重量與尺寸:緊湊輕量設(shè)計(jì),易于手持操作。
OmniScan X3系列相控陣探傷儀以其技術(shù)創(chuàng)新、靈活的應(yīng)用場(chǎng)景以及人性化的操作體驗(yàn),重新定義了無(wú)損檢測(cè)的標(biāo)準(zhǔn)。無(wú)論您是從事常規(guī)檢測(cè)任務(wù)的相關(guān)人士,還是尋求突破傳統(tǒng)限制的研究人員,OmniScan X3都將是您最可靠的伙伴。
便攜式相控陣探傷儀:https://industrial.evidentscientific.com.cn/ja/ut-flaw/