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S-Bond?? 225 通用型柔性Sn基活性釬料

數(shù)量(卷) 價格
1 270.00元/卷
  • 最小起訂： 1卷
  • 發(fā)貨地址： 上海 金山區(qū)
  • 發(fā)布日期：2025-07-18
  • 訪問量：83
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第4年

上海越融科技發(fā)展有限公司

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詳細參數(shù)
品牌越融型號產(chǎn)品型號,S-Bond,,230
類型實心焊絲焊接方法類型其他
被焊材料其他加工定制是
是否含助焊劑否產(chǎn)地上海 其他

產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品價格：270元/卷


S-Bond®? 227 是上海越融科技發(fā)展有限公司推出的一款高性能通用型柔性Sn基無釬劑釬料。

其主要活性合金元素成分為Ag、Cu、Ti等，

兼具優(yōu)良的結合特性、硬度較低。

適用于大多數(shù)材料和器件，特別是要求焊接應力較低的場合。

 

注意：以上比較性描述均為與本公司同系列產(chǎn)品相比較，不作為與其他廠商同類產(chǎn)品比較的評價。

 

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