產(chǎn)品詳情
2.0W/（m·K）低粘度灌封膠用導熱粉體
當前，隨著電子設備的小型化和高性能化，對散熱材料的要求越來越高。高導熱灌封硅膠作為一種常用的散熱材料，被廣泛應用于電子元器件的灌封與散熱。然而，在現(xiàn)有技術水平下，不少廠家開發(fā)的高導熱灌封硅膠仍存在 流動性差、抗沉降性差等問題。
流動性低的高導熱灌封膠在應用過程中面臨著諸多挑戰(zhàn)，其主要問題在于難以實現(xiàn)有效的灌封操作。在相同的導熱系數(shù)條件下，流動性較差的導熱灌封膠無法最大程度地填充元器件之間的細小縫隙。若不能被充分填充，將導致以下問題：
界面處空氣的存在：由于流動性低，灌封膠難以滲透到所有微小間隙中，使得界面處殘留空氣。空氣的熱阻遠高于灌封膠，這導致元器件整體熱阻難以降低，熱量傳導受阻，無法達到理想的散熱效果。
導熱灌封膠的抗沉降性能查，容易形成硬塊，這不僅提高了加工成本，還造成了導熱效果的失衡，從而影響了電池的有效散熱。
為了協(xié)助客戶解決這類問題，東超新材推出了2.0W/m·K低粘度高導熱灌封硅膠導熱復配粉解決方案，推薦產(chǎn)品DCS-2006D導熱粉體，可用于制備2.0W/m·K低粘度高導熱灌封硅膠，漿料自然放置2個月內不板結，固化后截面不掉粉。
通過我司最新自主設計的特殊改性技術，可以進一步提高粉體與硅油的相容性，使粉體與硅油之間的摩擦力減小，粘度增幅小，同時粒子之間堆積密度大，不易黏結聚集，沉降率低，從而使膠體表現(xiàn)高導熱、低粘度（<5000cp，僅供參考，不代表最終灌封膠粘度）、不易板結特性。
以下是DCS-2006D導熱粉體在100cP乙烯基硅油中具體應用數(shù)據(jù)。（實驗數(shù)據(jù)為東超新材實驗室測試數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)可根據(jù)需求調整，不代表最終應用數(shù)據(jù)，僅供參考）：
