產(chǎn)品詳情
性能特點(diǎn)：
無(wú)刷，無(wú)鐵芯的直線電機(jī)，無(wú)嵌齒效應(yīng)（cogging）
動(dòng)子質(zhì)量小，長(zhǎng)度短，推力大，電機(jī)常數(shù)高
六種型號(hào) ( AUM 1，2，3，4，5，6 ) ，持續(xù)推力范圍從3N-2340N
可提供氣冷與水冷選擇，并標(biāo)配有霍爾傳感器及溫度傳感器
適合于高加速度（10G或更高）高速度的應(yīng)用
與氣浮軸承結(jié)合適用于精度高的應(yīng)用產(chǎn)品
除此以外公司擅長(zhǎng)領(lǐng)域包括：
★根據(jù)電機(jī)及推力需求提供選擇規(guī)格；
★電機(jī)設(shè)計(jì)；
★根據(jù)客戶的需求設(shè)計(jì)特制平臺(tái)；
★機(jī)械結(jié)構(gòu)的有限元分析（靜態(tài)和動(dòng)態(tài)）；
★高精度大型平臺(tái)(T-型驅(qū)動(dòng), H-型驅(qū)動(dòng), 主動(dòng)協(xié)調(diào)偏航控制系統(tǒng)H-型驅(qū)動(dòng))；
★高性能控制器的運(yùn)動(dòng)控制解決方案；
★利用激光干涉與分析儀器分析平臺(tái)的重復(fù)精度, 定位精度, 直線度, 平面度等資料；
★自然頻率震動(dòng)分析，靜壓空氣軸承平臺(tái)；
產(chǎn)品應(yīng)用行業(yè)范圍包括：
★半導(dǎo)體制造業(yè)（光刻機(jī),晶元檢測(cè), BGA 和 IC 檢驗(yàn), 金絲焊線機(jī)，固晶機(jī)，激光切割, 倒裝焊接等）
★手機(jī)制造（觸摸屏，點(diǎn)膠、組裝，測(cè)試，加工等）
★硬盤（HGA，滑塊制造，檢驗(yàn)，構(gòu)造盤媒介等）
★電子零件制造及組裝（汽車、航空電子）
★生物醫(yī)學(xué)（DNA /基因測(cè)序，微型排列，藥物制造等）
★機(jī)床（數(shù)控磨床、銑床， 車床、電火花加工等）
★印刷（UV平板、噴墨印刷，3D打?。?/span>
★檢驗(yàn)系統(tǒng)（光子發(fā)射顯微鏡，視覺(jué)系統(tǒng)等）
★OLED/LCD/TFT（G2.5/G6/G8.5/G10.5/G11.5產(chǎn)線的曝光，檢驗(yàn)系統(tǒng)，激光標(biāo)號(hào)，切割等）
★其他（汽車零件檢測(cè)，連接器制造，分配系統(tǒng)，物流分揀等）
