產(chǎn)品詳情
突破硬質(zhì)材料極限：石英微流控芯片CO2激光雕刻機實現(xiàn)石英微流控芯片精密制造
在單細(xì)胞分析、高通量PCR等領(lǐng)域，石英玻璃微流控芯片因其超高透光性、耐高溫和化學(xué)惰性成為，但傳統(tǒng)光刻蝕工藝成本高、周期長。我司工業(yè)級CO2激光雕刻切割機，專為石英（SiO?）微流控芯片開發(fā)，通過脈沖能量精密控制技術(shù)，實現(xiàn)微通道的無錐度、無微裂紋雕刻，助力生物醫(yī)藥企業(yè)攻克硬質(zhì)材料加工瓶頸。
石英加工核心技術(shù)突破
1. 零崩邊精細(xì)雕刻
采用150W高功率CO2激光配合多級脈沖調(diào)制，瞬間氣化石英表層（吸收峰值10.6μm），熱影響區(qū)＜15μm。通道側(cè)壁垂直度達88°±1°，表面粗糙度Ra＜0.5μm，消除流體殘留風(fēng)險，滿足細(xì)胞級實驗環(huán)境要求。
2. 深寬比動態(tài)優(yōu)化
實現(xiàn)0.1-2mm厚度石英的無錐度穿透雕刻：
微通道寬深比1:10（最小線寬30μm）
切割崩邊尺寸＜5μm，強度損失率＜3%
適配微混合器、電泳分離芯片等復(fù)雜結(jié)構(gòu)
3. 全流程無污染加工
非接觸式加工避免切削液污染，集成氮氣輔助吹掃系統(tǒng)，防止熔融石英重凝。加工后透光率衰減＜2%（@350nm紫外波段），保障熒光檢測精度。
傳統(tǒng)工藝價值
? 效率飛躍：單芯片加工時間縮短至8分鐘（較光刻工藝提速90%）
? 成本直降70%：無需掩模版、真空鍍膜
? 良率突破：芯片功能合格率＞99%（ISO 13485醫(yī)療器械標(biāo)準(zhǔn)）
智能閉環(huán)生產(chǎn)系統(tǒng)
紅外熱像儀實時監(jiān)控加工溫度，智能調(diào)節(jié)脈沖頻率防熱裂
全密封艙體配備負(fù)壓除塵+HEPA過濾，捕獲納米級硅粉塵（符合OSHA Class II標(biāo)準(zhǔn)）
高精度CCD視覺定位+自動對焦，重復(fù)定位精度±3μm
賦能微流控應(yīng)用
從基因測序芯片、器官芯片透明基底，到微反應(yīng)器光學(xué)窗口，本設(shè)備提供“設(shè)計-雕刻-切割-封接”全鏈條解決方案。通過模塊化擴展，兼容硼硅玻璃、藍寶石等硬脆材料加工。
讓石英微流控芯片制造更高效、更可靠！
在單細(xì)胞分析、高通量PCR等領(lǐng)域，石英玻璃微流控芯片因其超高透光性、耐高溫和化學(xué)惰性成為，但傳統(tǒng)光刻蝕工藝成本高、周期長。我司工業(yè)級CO2激光雕刻切割機，專為石英（SiO?）微流控芯片開發(fā)，通過脈沖能量精密控制技術(shù)，實現(xiàn)微通道的無錐度、無微裂紋雕刻，助力生物醫(yī)藥企業(yè)攻克硬質(zhì)材料加工瓶頸。
石英加工核心技術(shù)突破
1. 零崩邊精細(xì)雕刻
采用150W高功率CO2激光配合多級脈沖調(diào)制，瞬間氣化石英表層（吸收峰值10.6μm），熱影響區(qū)＜15μm。通道側(cè)壁垂直度達88°±1°，表面粗糙度Ra＜0.5μm，消除流體殘留風(fēng)險，滿足細(xì)胞級實驗環(huán)境要求。
2. 深寬比動態(tài)優(yōu)化
實現(xiàn)0.1-2mm厚度石英的無錐度穿透雕刻：
微通道寬深比1:10（最小線寬30μm）
切割崩邊尺寸＜5μm，強度損失率＜3%
適配微混合器、電泳分離芯片等復(fù)雜結(jié)構(gòu)
3. 全流程無污染加工
非接觸式加工避免切削液污染，集成氮氣輔助吹掃系統(tǒng)，防止熔融石英重凝。加工后透光率衰減＜2%（@350nm紫外波段），保障熒光檢測精度。
傳統(tǒng)工藝價值
? 效率飛躍：單芯片加工時間縮短至8分鐘（較光刻工藝提速90%）
? 成本直降70%：無需掩模版、真空鍍膜
? 良率突破：芯片功能合格率＞99%（ISO 13485醫(yī)療器械標(biāo)準(zhǔn)）
智能閉環(huán)生產(chǎn)系統(tǒng)
紅外熱像儀實時監(jiān)控加工溫度，智能調(diào)節(jié)脈沖頻率防熱裂
全密封艙體配備負(fù)壓除塵+HEPA過濾，捕獲納米級硅粉塵（符合OSHA Class II標(biāo)準(zhǔn)）
高精度CCD視覺定位+自動對焦，重復(fù)定位精度±3μm
賦能微流控應(yīng)用
從基因測序芯片、器官芯片透明基底，到微反應(yīng)器光學(xué)窗口，本設(shè)備提供“設(shè)計-雕刻-切割-封接”全鏈條解決方案。通過模塊化擴展，兼容硼硅玻璃、藍寶石等硬脆材料加工。
讓石英微流控芯片制造更高效、更可靠！
