產(chǎn)品詳情
一、產(chǎn)品概述
電子元件測(cè)試用高低溫一體機(jī)是為電阻、電容、芯片、傳感器等電子元件的可靠性測(cè)試（如高低溫循環(huán)、恒溫耐久、溫度沖擊）研發(fā)的專業(yè)溫控設(shè)備。在電子元件測(cè)試中，溫度環(huán)境的精準(zhǔn)性直接影響測(cè)試數(shù)據(jù)的有效性（如參數(shù)漂移率、失效模式復(fù)現(xiàn)率）。傳統(tǒng)設(shè)備溫度波動(dòng)大（±2℃以上）、升降溫速度慢（≤5℃/min），易導(dǎo)致測(cè)試周期延長(zhǎng) 30% 以上，而本一體機(jī)通過(guò)寬域控溫技術(shù)、快速溫變能力及抗干擾設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn) - 60℃-250℃的精準(zhǔn)溫度控制（波動(dòng)≤±0.5℃），可模擬極端環(huán)境下的元件性能表現(xiàn)，助力企業(yè)縮短測(cè)試周期至 50% 以內(nèi)，提升產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證效率。
二、產(chǎn)品描述
- 寬域極速溫控系統(tǒng)：采用復(fù)疊式制冷與高頻電磁加熱復(fù)合技術(shù)，配備進(jìn)口壓縮機(jī)與鎳鉻合金加熱管，實(shí)現(xiàn) - 60℃-250℃超寬域控溫（控溫精度 ±0.3℃）。針對(duì)測(cè)試腔的溫度均勻性要求，通過(guò)風(fēng)道三維優(yōu)化設(shè)計(jì)與多段加熱補(bǔ)償技術(shù)，確保腔體內(nèi)任意點(diǎn)溫差≤±1℃。相比傳統(tǒng)設(shè)備，溫度變化速率提升至 15℃/min（-40℃至 125℃區(qū)間），高低溫循環(huán)測(cè)試時(shí)間縮短 40%，元件參數(shù)測(cè)試重復(fù)性誤差控制在 ±0.5% 以內(nèi)，有效消除因溫度不穩(wěn)定導(dǎo)致的測(cè)試偏差。
- 智能測(cè)試協(xié)同技術(shù)：搭載工業(yè)級(jí) PLC 與高精度鉑電阻傳感器（分辨率 0.01℃），實(shí)時(shí)采集測(cè)試腔溫度、元件工作電流、環(huán)境濕度等 8 項(xiàng)參數(shù)，通過(guò) PID 自整定算法動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)制冷 / 加熱功率。支持 100 組溫度 - 時(shí)間程序曲線存儲(chǔ)（如 - 40℃保持 2h→升溫至 85℃保持 4h→循環(huán) 500 次），可與元件測(cè)試儀器（如 LCR 測(cè)試儀、示波器）聯(lián)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)溫度觸發(fā)式自動(dòng)數(shù)據(jù)采集。操作人員通過(guò) 10 寸觸摸屏編輯測(cè)試流程，系統(tǒng)自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)告（含溫度曲線、元件參數(shù)變化趨勢(shì)），支持 PDF 格式導(dǎo)出與 MES 系統(tǒng)對(duì)接。
- 抗干擾與安全設(shè)計(jì)：測(cè)試腔采用 304 不銹鋼材質(zhì)，內(nèi)壁經(jīng)電解拋光（Ra≤0.8μm），具備電磁屏蔽功能（10kHz-1GHz 衰減≥60dB），避免溫控系統(tǒng)對(duì)電子元件測(cè)試信號(hào)的干擾。設(shè)備外殼采用防靜電冷軋鋼板（表面電阻 10?-10?Ω），配備多重安全保護(hù)：超溫聯(lián)鎖（偏離設(shè)定值 5℃立即斷電）、過(guò)流保護(hù)、制冷系統(tǒng)高壓報(bào)警，符合 IEC 60068-2-14 環(huán)境測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，適應(yīng)實(shí)驗(yàn)室級(jí)精密測(cè)試環(huán)境。
- 靈活適配設(shè)計(jì)：測(cè)試腔容積支持 50L-500L 定制（滿足不同尺寸元件測(cè)試，如芯片級(jí)至模塊級(jí)），配備多層樣品架（承重≥5kg / 層）與觀察窗（防結(jié)霜設(shè)計(jì)）。采用模塊化制冷 / 加熱單元，可根據(jù)測(cè)試需求切換單溫區(qū)或多溫區(qū)模式（多溫區(qū)溫差可達(dá) 100℃），設(shè)備占地面積比同類產(chǎn)品減少 25%（最小安裝尺寸 1200mm×800mm×1600mm），適配實(shí)驗(yàn)室緊湊布局。
三、應(yīng)用場(chǎng)景
- 消費(fèi)電子制造商：用于智能手機(jī)、筆記本電腦用芯片（如 CPU、電源管理 IC）的高低溫循環(huán)測(cè)試（-40℃至 85℃，1000 次循環(huán)），驗(yàn)證元件在極端環(huán)境下的穩(wěn)定性（如低溫啟動(dòng)成功率≥99.9%），滿足消費(fèi)電子產(chǎn)品的全球市場(chǎng)準(zhǔn)入要求。
- 汽車(chē)電子企業(yè)：適配車(chē)規(guī)級(jí)元件（如車(chē)載傳感器、ECU 芯片）的 AEC-Q100 認(rèn)證測(cè)試，通過(guò) - 40℃至 125℃的溫度沖擊測(cè)試（溫變速率 10℃/min），確保元件在發(fā)動(dòng)機(jī)艙等高溫環(huán)境下的使用壽命≥15 年，符合汽車(chē)電子可靠性標(biāo)準(zhǔn)。
- 工業(yè)控制元件廠商：針對(duì) PLC 模塊、伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)器等工業(yè)元件，進(jìn)行 - 25℃至 70℃的恒溫耐久測(cè)試（持續(xù) 1000 小時(shí)），評(píng)估元件在工業(yè)廠房高低溫環(huán)境下的參數(shù)漂移率（≤±2%），保障工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。
-
半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)：為 5G 芯片、車(chē)規(guī)級(jí) MCU 等新型元件的研發(fā)提供可控溫測(cè)試環(huán)境，研究溫度對(duì)元件功耗、響應(yīng)速度的影響規(guī)律（如高溫下功耗增幅≤10%），助力高性能半導(dǎo)體元件的技術(shù)突破。
